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PCBA電路板CPU封裝技術的分類與特性！

PCBA電路板CPU封裝技術的分類與特性  

德立華工程師講到所謂“CPU封裝技術”是一種將集成電路用絕緣的塑料或陶瓷材料打包的技術。以CPU為例，我們實際看到的體積和外觀并不是真正的CPU內核的大小和面貌，而是CPU內核等元件經過封裝后的產品。

一、CPU封裝的定義所謂的CPU，拆開外殼來看，其實也是一個滲入高技術含量的集成電路板。那么在業(yè)內就有按照CPU的實質給出其封裝技術的定義：封裝技術是一種將集成電路用絕緣的塑料或陶瓷材料打包的技術，而CPU則是使用外殼將CPU核心電路(也有人稱為CPU內核或芯片內核)封裝后的產品。

二、封裝技術的分類與特性DIP封裝DIP封裝也叫雙列直插式封裝技術(Dual In-line Package)，指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片，絕大多數(shù)中小規(guī)模集成電路均采用這種封裝形式，其引腳數(shù)一般不超過100。DIP封裝的CPU芯片有兩排引腳，需要插入到具有DIP結構的芯片插座上。DIP封裝的特點是：適合在PCB(印刷電路板)上穿孔焊接，操作方便，芯片面積與封裝面積之間的比值較大，故體積也較大。QFP封裝QFP封裝也叫方型扁平式封裝技術(Plastic Quad Flat Pockage)，該技術實現(xiàn)的CPU芯片引腳之間距離很小，管腳很細，一般大規(guī)?；虺笠?guī)模集成電路采用這種封裝形式，其引腳數(shù)一般都在100以上。QFP封裝的特點是：封裝CPU時操作方便，可靠性高;封裝外形尺寸較小，寄生參數(shù)減小，適合高頻應用;該技術主要適合用SMT表面安裝技術在PCB上安裝布線。

三、CPU封裝的意義CPU封裝對于芯片來說是必須的，也是至關重要的。因為芯片必須與外界隔離，以防止空氣中的雜質對芯片電路的腐蝕而造成電氣性能下降。另一方面，封裝后的芯片也更便于安裝和運輸。由于封裝技術的好壞還直接影響到芯片自身性能的發(fā)揮和與之連接的PCB(印制電路板)的設計和制造，因此它是至關重要的。

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