MCU選型及軟件流程說明
使用通用MCU的PWM驅(qū)動Boost升壓,實(shí)現(xiàn)移動電源方案,在MCU選型時,其PWM的輸出頻率最好在100KHz以上,否則需要很大的電感和濾波電容,MCU應(yīng)當(dāng)有8bit以上的AD能力。我們分析過HOLTEK、海爾、義隆、Sonix、芯睿等消費(fèi)電子常用的MCU資料,均有可以達(dá)到這一要求的通用MCU型號。
移動電源軟件流程主要包含三部分:主循環(huán),充電管理,放電管理等。我們分別使用過臺灣Holtek的HT46R066、海爾的HR6P71、芯睿的MK7A22P三種MCU,實(shí)現(xiàn)了由MCU的PWM驅(qū)動的移動電源方案,以下流程經(jīng)實(shí)際驗(yàn)證是可行的。
主循環(huán)
外部電源接入時,進(jìn)行充電管理;外部負(fù)載接入時,進(jìn)行放電管理。按鍵按下時進(jìn)行LED電量顯示,按鍵長按時打開手電筒功能。在整個充放電過程中進(jìn)行溫度檢測保護(hù),在整個充電過程中保持LED輸出。放電時若超過10秒無按鍵,則進(jìn)入到低功耗模式,關(guān)閉LED。
充電管理
充電管理主要功能為:當(dāng)電池電壓小于3V時,進(jìn)行涓流(1/10C)充電;當(dāng)電池電壓在3V-4.2V時進(jìn)行恒流充電。當(dāng)電池電壓大于4.2V時,進(jìn)行恒壓充電直至充電電流小于1/10C,此刻認(rèn)為電池充滿,用于電量顯示的LED全亮。
放電管理
放電管理主要流程為,產(chǎn)生PWM信號驅(qū)動Boost升壓,由MCU的AD Pin檢測輸出電壓,當(dāng)輸出電壓低于5V或高于時,改變PWM的占空比,控制Boost升壓的幅度,實(shí)現(xiàn)恒壓。通過串聯(lián)在輸出電路上的電阻,檢測電阻壓降的AD值,改變PWM占空比,實(shí)現(xiàn)恒流輸出和限流保護(hù)。如果MCU的AD位數(shù)小于10位,也可采用軟件算法限流,實(shí)際測試可用,但控制電流的精度較低。

標(biāo)簽: 移動電源PCBA 移動電源線路板,移動電源電路板,移動電源方案