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關(guān)于SMT相關(guān)的技術(shù)基礎(chǔ)知識集 ！

關(guān)于SMT相關(guān)的技術(shù)基礎(chǔ)知識集  

 ◆ SMT的特點
 組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右，一般采用SMT之后，電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%，重量減輕60%~80%。
 可靠性高、抗振能力強。焊點缺陷率低。
 高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。
 易于實現(xiàn)自動化，提高生產(chǎn)效率。降低成本達30%~50%。 節(jié)省材料、能源、設(shè)備、人力、時間等。
 ◆ 為什么要用表面貼裝技術(shù)(SMT)?
 電子產(chǎn)品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已無法縮小
 電子產(chǎn)品功能更完整，所采用的集成電路(IC)已無穿孔元件，特別是大規(guī)模、高集成IC，不得不采用表面貼片元件
 產(chǎn)品批量化，生產(chǎn)自動化，廠方要以低成本高產(chǎn)量，出產(chǎn)優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品以迎合顧客需求及加強市場競爭力
 電子元件的發(fā)展，集成電路(IC)的開發(fā)，半導(dǎo)體材料的多元應(yīng)用
 電子科技革命勢在必行，追逐國際潮流
 ◆ 為什么在表面貼裝技術(shù)中應(yīng)用免清洗流程?
 生產(chǎn)過程中產(chǎn)品清洗后排出的廢水，帶來水質(zhì)、大地以至動植物的污染。
 除了水清洗外，應(yīng)用含有氯氟氫的有機溶劑(CFC&HCFC)作清洗，亦對空氣、大氣層進行污染、破壞。
 清洗劑殘留在機板上帶來腐蝕現(xiàn)象，嚴重影響產(chǎn)品質(zhì)素。
 減低清洗工序操作及機器保養(yǎng)成本。
 免清洗可減少組板(PCBA)在移動與清洗過程中造成的傷害。仍有部分元件不堪清洗。
 助焊劑殘留量已受控制，能配合產(chǎn)品外觀要求使用，避免目視檢查清潔狀態(tài)的問題。
 殘留的助焊劑已不斷改良其電氣性能，以避免成品產(chǎn)生漏電，導(dǎo)致任何傷害。
 免洗流程已通過國際上多項安全測試，證明助焊劑中的化學(xué)物質(zhì)是穩(wěn)定的、無腐蝕性的
 ◆ SMT有關(guān)的技術(shù)組成
 電子元件、集成電路的設(shè)計制造技術(shù)
 電子產(chǎn)品的電路設(shè)計技術(shù)
 電路板的制造技術(shù)
 自動貼裝設(shè)備的設(shè)計制造技術(shù)
 電路裝配制造工藝技術(shù)
 裝配制造中使用的輔助材料的開發(fā)生產(chǎn)技術(shù)
 ◆ 貼片機：
 拱架型(Gantry)：
 元件送料器、基板(PCB)是固定的，貼片頭(安裝多個真空吸料嘴)在送料器與基板之間來回移動，將元件從送料器取出，經(jīng)過對元件位置與方向的調(diào)整，然后貼放于基板上。由于貼片頭是安裝于拱架型的X/Y坐標(biāo)移動橫梁上，所以得名。
 對元件位置與方向的調(diào)整方法：
 1)、機械對中調(diào)整位置、吸嘴旋轉(zhuǎn)調(diào)整方向，這種方法能達到的精度有限，較晚的機型已再不采用。
 2)、激光識別、X/Y坐標(biāo)系統(tǒng)調(diào)整位置、吸嘴旋轉(zhuǎn)調(diào)整方向，這種方法可實現(xiàn)飛行過程中的識別，但不能用于球柵列陳元件BGA。
 3)、相機識別、X/Y坐標(biāo)系統(tǒng)調(diào)整位置、吸嘴旋轉(zhuǎn)調(diào)整方向，一般相機固定，貼片頭飛行劃過相機上空，進行成像識別，比激光識別耽誤一點時間，但可識別任何元件，也有實現(xiàn)飛行過程中的識別的相機識別系統(tǒng)，機械結(jié)構(gòu)方面有其它犧牲。
 這種形式由于貼片頭來回移動的距離長，所以速度受到限制?，F(xiàn)在一般采用多個真空吸料嘴同時取料(多達上十個)和采用雙梁系統(tǒng)來提高速度，即一個梁上的貼片頭在取料的同時，另一個梁上的貼片頭貼放元件，速度幾乎比單梁系統(tǒng)快一倍。但是實際應(yīng)用中，同時取料的條件較難達到，而且不同類型的元件需要換用不同的真空吸料嘴，換吸料嘴有時間上的延誤。
 這類機型的優(yōu)勢在于：系統(tǒng)結(jié)構(gòu)簡單，可實現(xiàn)高精度，適于各種大小、形狀的元件，甚至異型元件，送料器有帶狀、管狀、托盤形式。適于中小批量生產(chǎn)，也可多臺機組合用于大批量生產(chǎn)。
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